产品优势
专注Micro-LED显示玻璃基半导体显示工艺、高精度高效率转印技术,创新主动驱动方式
-
全倒装封装工艺
无引线,没有线材引起的问题
顶部无焊点,出光无遮挡,可视角大 -
倒装LED电级间隙大
P/N极间隙大,不易发生金属迁移
从源头上缓解了极间短路导致的失
效点,长期使用死灯更少 -
三合一设计
箱体内部无走线减少故障节点
箱体内无内部走线,安装简单
降低维护难度 -
高防护性能
表面防水 防潮 坏点率低
表面硬度高 防轻微磕碰
表面防指纹 手摸无明显痕迹 -
LED来料精细管控
对来料芯片按照DCI-P3标准进行波长和亮度的管控
打通上游供应资源,不同批间差异小
自研混晶算法,随机性高,校正后差异小 -
发光均匀 画面细腻 色彩丰富
面光源显示,发光更均匀
近距离观看无颗粒感,画面细腻柔和,观看舒适
超宽广色域,画面色彩更丰富 -
纳米覆膜工艺
采用纳米材料,黑色更黑,对比度可达20000:1,达到 目前国内最高的HDR 3.0标准
特殊工艺,反射率更低,确保各个角度上墨色均匀
雾面处理,防眩光 -
暗场细节层次多
基于FPGA驱动链路,可高精度控制驱动电流实现精细调光,大 幅提升低亮灰阶线性度,即使在小于200nits低亮画面,依然可展 现丰富的暗场细节,画面层次清晰
-
超低功耗设计
相同亮度和相同胶体黑度下,驱动电流 更低,功耗更低
-
共阴驱动设计
共阴节能,RGB分压供电,结合画质引擎技术,可根据 每帧画面变化实现动态节能
12H/天,100㎡,节省21900度电/年
技术参数
-
像素间距(mm)0.93
-
LED全倒装COB
-
像素密度(m²)1137777
-
箱体尺寸(W×H×D)600×337.5×39.5mm
-
箱体分辨率(W×H)640*360
-
箱体材质压铸铝
-
最大亮度(cd/m²)600
-
对比度(@10lux)≥10000:1
-
视角(水平/垂直)160°/160°
-
灰度(bit)13~16bit
-
刷新频率(Hz)3840Hz
-
输入电压(VAC)100~240
-
最大功耗(W/m2)320
-
维护方式前维护
-
箱体重量(kg/m2)20kg/m²
-
模组防护等级正面IP60
-
工作温湿度-10℃~+40℃/10%~90%RH
-
存储温湿度-20℃~+60℃/10%~90%RH
详细参数

